光探測與通信系列
產(chǎn)品介紹：
光收發(fā)器件管殼，包括高導熱金屬熱沉、環(huán)框、光窗支架、藍寶石光窗、陶瓷饋通等組件，采用高溫釬焊和平行縫焊工藝實現(xiàn)氣密結(jié)構(gòu)。陶瓷件射頻信號傳輸布線可滿足50/100歐姆特性阻抗匹配，滿足10Gbps、25Gbps、40Gbps和100Gbps高傳輸速率要求。
蝶形管殼，用于功率激光器等器件封裝，包括金屬環(huán)框、導管、高導熱金屬熱沉和引線等結(jié)構(gòu)，金屬環(huán)框可加工復雜腔體，滿足氣密和小型化等要求，通過高溫釬焊工藝實現(xiàn)高可靠氣密結(jié)構(gòu)，引線密度高，滿足絕緣要求。
非制冷紅外探測器管殼，從信號引出形式上分為BTP、CLCC和PGA型，陶瓷外殼芯腔內(nèi)有大面積芯區(qū)用于芯片貼裝，蓋板可集成鍺窗，具有引出端多、氣密、可靠性高的特點。
光探測與通信系列
產(chǎn)品介紹：
光收發(fā)器件管殼，包括高導熱金屬熱沉、環(huán)框、光窗支架、藍寶石光窗、陶瓷饋通等組件，采用高溫釬焊和平行縫焊工藝實現(xiàn)氣密結(jié)構(gòu)。陶瓷件射頻信號傳輸布線可滿足50/100歐姆特性阻抗匹配，滿足10Gbps、25Gbps、40Gbps和100Gbps高傳輸速率要求。
蝶形管殼，用于功率激光器等器件封裝，包括金屬環(huán)框、導管、高導熱金屬熱沉和引線等結(jié)構(gòu)，金屬環(huán)框可加工復雜腔體，滿足氣密和小型化等要求，通過高溫釬焊工藝實現(xiàn)高可靠氣密結(jié)構(gòu)，引線密度高，滿足絕緣要求。
非制冷紅外探測器管殼，從信號引出形式上分為BTP、CLCC和PGA型，陶瓷外殼芯腔內(nèi)有大面積芯區(qū)用于芯片貼裝，蓋板可集成鍺窗，具有引出端多、氣密、可靠性高的特點。
產(chǎn)品參數(shù)：
|
序號 |
產(chǎn)品名稱 |
引出端數(shù) |
引出端節(jié)距 |
芯腔 (長 mm) |
芯腔 (寬 mm) |
陶瓷件外形 (長 mm) |
陶瓷件外形 (寬 mm) |
封口形式 |
|
1 |
FP1106-N24 |
24 |
/ |
9.9 |
4.85 |
12.5 |
5.85 |
平封 |
|
2 |
FP1507-N22 |
22 |
/ |
13.6 |
5.6 |
16.85 |
6.6 |
平封 |
|
3 |
FP0605-N9 |
9 |
0.7 |
5.2 |
4.4 |
8.7 |
5.4 |
平封 |
|
4 |
PGA2424-P36 |
36 |
2.54 |
20 |
20 |
24 |
24 |
平封 |
